导读：英特尔公司今天宣布了一系列在移动产品组合方面取得的进展，涵盖芯片、软件和连接技术等多个领域，其中包括展示基于 32 纳米技术的手机芯片 Medfield 的样机。
英特尔公司今天宣布了一系列在移动产品组合方面取得的进展，涵盖芯片、软件和连接技术等多个领域，其中包括展示基于 32 纳米技术的手机芯片 Medfield 的样机。英特尔同时还展示了加速的 LTE平台、全新的 MeeGo 平板电脑用户体验、介绍了Silicon Hive 收购事宜，以及一些新的移动投资项目和软件开发工具，旨在推动基于英特尔 架构移动设备在多种操作系统上的卓越应用体验。
随着计算与通信之间的界限越来越模糊，英特尔在移动领域的实力日益增强的同时，也有效地促进了其在这个领域的发展。英特尔当前正在加快实施各项计划，致力成为各种智能设备和细分市场 上网本和笔记本电脑、汽车、智能手机、平板电脑以及智能电视 中的处理器架构厂商，同时满足国内外设备制造商、服务提供商、软件开发人员以及消费者不断增加的需求。
英特尔公司贵族享受副总裁兼很便携事业部总经理阿南德( Anand Chandrasekher) 表示： 移动互联网的复杂性将为整个行业带来巨大的发展机遇和广阔的增长前景。通过在当前和未来开展的工作，英特尔正在充分利用自身的资源、技术投资和摩尔定律的经济效益削减成本，满足新兴市场的要求，同时交付出众性能，满足整个行业对我们的期望。
多通信与硅芯片
近在完成对英飞凌无线解决方案事业部(Infineon AG s Wireless Solution Business)的收购之后，英特尔制定了一项战略，计划推出智能型多通信架构，利用从 WiFi 到 LTE 的各种解决方案满足国内外客户与服务提供商多方面的需求，如网络容量、应用、设备、成本和终用户体验等。
英特尔宣布，英特尔移动通信公司(IMC)将在今年下半年推出真正意义上的紧凑型、低能耗、多模式(LTE/3G/2G)国内外 LTE 解决方案的样机，并在 2012 年下半年实现批量销售。目前，IMC 也正在发售国内外智能的、全面集成的 HSPA+ 解决方案，它可以为小外形设备带来真正的 21 Mbps 下行链路和 11.5 Mbps 上行链路。同时，IMC 还针对新兴双 SIM 市场推出了一款支持双卡双待(DSDS)运行模式的新平台。这些全新的移动解决方案彰显了 IMC 在产品和技术上的出众地位，有利于 IMC 在多通信解决方案时代继续实现业务增长。
凭借在硅芯片领域的强大实力，英特尔宣布开始向客户提供采用 32 纳米技术的 Medfield 智能手机芯片的样机。 Medfield 计划于今年上市，届时会将英特尔架构的性能优势延伸到专为智能手机细分市场设计的低能耗解决方案。
同样凭借在硅芯片领域的实力，英特尔宣布收购英特尔投资子公司 Silicon Hive。此举将可以为英特尔公司不断扩展的凌动处理器组合带来更出色的成像与多媒体视频处理器技术、编译器和软件工具。随着多媒体和成像在移动智能设备细分市场中的重要性越来越高，Silicon Hive 的强大实力将能够帮助英特尔推出更具优势的基于凌动处理器的系统芯片(SoC)。
此外，英特尔还宣布了内部研究人员在射频(RF)与新处理技术集成方面取得的新进展。这项成果可以将普通射频芯片组的三个芯片整合到一个芯片之上。通过使用国内外效的晶体管，英特尔研究人员能够开发出能耗更低、速度更快的无线组件。借助摩尔定律，此项研究或许可以改善未来 系统芯片设计的功能和性能，降低设计成本。
编辑点评：效果、灵活的接入网络是不断演进移动互联网，帮助网络运营商更快地交付服务并经济效果地按需扩展网络容量的根本。在这一基础之上，英特尔、韩国电信以及三星宣布了多项合作计划，共同利用基于英特尔架构的云通信中心(CCC)现场演示全新 LTE 解决方案。这一合作旨在扩展数据流量和网络灵活性，同时降低运营商的整体网络部署和运营成本。
微信扫一扫 
